特點
●是可對應(yīng)小型高密度組裝的需求,基板上實際安裝高度為
3.0mm(本公司之前產(chǎn)品的60%)的2.0mm間距的低型連接器
●最適合電子機(jī)器內(nèi)的高密度化、封裝對應(yīng)時的減低材料成本的要求